公司简介

卓胜微电子于2006年7月，由硅谷留学人员创办于张江高科技园区，公司创立之初定位于移动数字电视芯片产品，凭借实力研发出融合算法的芯片。

2012年8月，在江南滨湖之乡无锡，建立了江苏卓胜微电子有限公司。随后在上海、深圳、成都、重庆都设立了分公司。

由于智能手机市场的日新月异，公司调整战略，定位为基于射频为核心的覆盖移动通信和物联网的芯片产品。在强大的技术团队和人才优势的基础上，我们已迅速成长为一家在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和不凡市场竞争力的芯片设计公司。

目前，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家，曾经推出或现有的产品线，如CMMB项目产品MXD0265、硅调谐器产品MXD1516、GPS LNA低噪放大器芯片MXDLN16G及LTE Switch芯片MXD8650，BLE低功耗蓝牙芯片等，经测试均在同类产品中处于领先地位，产品性能稳定，竞争优势明显，已获得了51项国家发明专利。

公司拥有一支技术过硬的专业团队，仍在期盼优秀的人才能加入卓胜的核心技术团队共创公司的辉煌，公司将为员工提供优越的薪资、福利待遇、良好和谐的工作环境与宽广的上升发展空间，我们倡导沟通、协作、平等、团队，构建和谐宽松的工作氛围，让每一个人都可以在团队中畅所欲言，发挥所长。

简历投递邮箱：zshr@maxscend.com、xi.lin@maxscend.com

联系电话：0510-85106859、15982083314

公司福利：交通补贴、餐贴、定期全面的体检、团建旅游、多于国家法定的带薪年休假、弹性工作制等

RF集成电路研发工程师（实习）

岗位职责：

1)  从事PA/PLL方向研发设计；

2)  参与BLE项目开发，在指导下完成PA/PLL的模块电路设计/仿真/验证，撰写设计文

档。

3)  有很强的学习能力，对射频IC设计有浓厚的兴趣和热情,有志于从事这方面工作；

4)  完成项目负责人安排的其他工作

任职条件：

1)  微电子、通信相关专业，研究生以上学历

2)  能阅读英文专业资料/撰写英文文档。

3)  了解一种或多种电路模块（如BG/LDO/PA/VCO/Divider等）的优先；

4)  熟悉RFIC设计流程，熟练使用icfb/virtuoso/spectre，calibre等工具，有过完整

流片经验的优先；

薪资待遇：2500-4000

软件工程师（实习）

岗位职责：

1)    BLE 芯片Driver/software 的开发集成；

2)    和HW-Engineer/Designer完成应用方案开发；

3)    完成软件相关设计/测试，编写相关文档；

4)    完成项目负责人安排的其他工作

任职条件：

1)    电子/通信/计算机等相关专业.有志于从事软件开发工作

2)    有Android开发，C/C++ 开发经验的优先

3)    有嵌入MCU开发经验优先

4)    大三在读学生。

薪资待遇：（2000-3000）+350元餐补+300元交通补助+入职体检

硬件工程师（应届）

岗位职责：

1） 完成硬件选型，电路设计，解决开发和调试过程中遇到的问题；

2） 编写硬件设计文档并提供相应的技术支持；

3） 焊接调试样机产品；

4） 完成项目负责人安排的其他工作

任职条件：

1） 自动化、电子、计算机相关专业

2） 2018届毕业生，优秀者可放宽

3） 具有硬件设计实践经验者优先

4） 薪资待遇：面议

工作地址：成都高新区孵化园1号楼A-D5附4 （孵化园地铁B出口）